2023年4月28日下午，上海至纯洁净系统科技股份有限公司（证券简称：至纯科技，证券代码：603690）召开了2022年年度股东大会，就《关于2022年年度报告及其摘要的议案》、《关于2022年度董事会工作报告的议案》、《关于2022年度监事会工作报告的议案》等几项议案进行了表决。
12英寸炉管设备的客户验证与订单可能
(资料图)
在年度股东会上，年度报告的很多财务和业务细节会成为业界关注的焦点。
至纯科技之前公开表示，基于目前国内尚有一些品类的半导体工艺设备依赖进口的大背景，公司跟动市场需求，整合现有人才及技术，研发拓展炉管和涂胶显影设备。8英寸炉管设备已有数台订单，12英寸炉管设备正在研发制造，即将进入客户验证阶段。8英寸涂胶显影设备已交付客户验证，12英寸涂胶显影设备尚处在专利检索及技术评估阶段。
那么，8英寸涂胶显影设备以及12英寸炉管设备今年能形成订单吗？对此，至纯科技告诉爱集微：“12英寸的炉管设备今年有一台在客户验证阶段，我们希望能在半年左右的时间能拿到验证结果，可能大家一定要等到下半年的时候会看到最新进展，后续再到12月份，根据验证结果再进行一个规划，今年可能还会有12英寸的几台设备进行客户验证；8英寸炉管设备在去年的时候其实就有一些重复订单。至于12英寸的涂胶显影业务，在前期的技术探索阶段我们发现还是有一定难度的，后面还要看实际开发团队的情况。”
晶圆再生及部件清洗业务的机遇和挑战
至纯科技之前在投资者互动平台表示，部件清洗业务随着现有下游fab厂运行设备量的上升，业务已开始起步，预计2023年将会稳步增长。晶圆再生产线是按照处理12英寸28纳米晶圆的目标建设的，但目前市场12英寸28纳米晶圆的有效产能较低，本条产线的实际效益暂时未能充分发挥。
应该如何理解“市场12英寸28纳米晶圆的有效产能较低”？对此，至纯科技告诉爱集微：“我们的晶圆再生业务其实定位的就是做先进制程的控挡片的再生服务。综合起来看，国内这边实际需求比我们原先预定的可能低一些，上下游的加工率也会比较低。除此之外，一些供给方，比如有些fab厂可能通过in house模式自己去做晶圆再生，也还有一些其他的供应商比如做CMP设备的，也可能也在搞晶圆再生服务。总的来说，晶圆再生服务的供需情况，跟我们最开始投这块业务的时候变化还是比较大的。”据了解，至纯科技投晶圆再生业务已有三年多，除上述原因外，新冠疫情对公司合肥厂的验厂进出等流程的影响也是个不可忽视的影响因素。
至纯科技还告诉爱集微，目前企业的部件清洗业务景气度比较高：“随着国内在运行的机台数量的增长，带来的部件需求也在提升。我们的业务范围包括一些干法的腔体部件，刻蚀扩散的工艺工序段的腔体部件的检测清洗和表面处理。随着整个运行机台数量的增多，需要不定期的去把腔体拆解下来去进行检测，所以整个这块业务需求还是比较好的。我们希望下半年能把这一部分的产能利用率做较快的提升。”
国际大气候对企业的存货和应收账款的影响
2022年，全球半导体产业局势复杂，各国接连颁布产业政策引导芯片制造业回流，全球化的裂缝进一步加大；美国新一轮限制使半导体市场陷入低谷。中国本土半导体虽然保持着朝阳势
头发展火热，但也面临国际形势限制和周期低点等诸多不利因素。
爱集微查阅至纯科技2022资产及负债状况，发现公司应收账款和存货同比分别有75.07%和44.13%的增长。对此，至纯科技做了解释和说明：“随着我们整个业务规模的扩大，订单的增速和收入增速都还是比较快的，我们的客户本身会有比较长的一个账期，所以说这部分会带来一些营收的影响。”
另外，至纯科技在存货问题上还指出了需要注意的国际大气候：“存货增长，可能大部分还是来自于我们设备原材料的未来储备。考虑到日本和美国现在对国内整个产业的钳制，我们在原材料上也做了比较多的库存和备货，毕竟我们还是有很多核心零部件来自日韩，面对这样一个情况的供应链，后续的交期延长或者说采购的难度方面，我们也会考虑。”
爱集微还了解到，湿法设备方面，至纯科技的供应链更多的还是以日韩为主，受美国的影响很小。
来源：集微网
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
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会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
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